TG679V2 人工智能-AI服务器

产品特点产品参数

卓越性能 高性价比

支持2颗AMD EPYC™ 7002/7003系列处理器，最多128个核心；

支持8张三风扇版显卡，每张卡支持PCIe 4.0 x16，提供高效异构算力；

CPU-GPU直通设计，高效低延迟，相较PCIe Switch架构大幅提升数据传输效率。

原生支持三风扇显卡

支持原生三风扇GeForce GPU卡，原厂质量担保，避免涡轮卡改造带来的隐患的同时具备更高的性价比。

灵活配置 按需选择

最多支持11个PCIe 4.0标准插槽，多种PCIe配置可选；

可选1张OCP 3.0网卡，多种速率可选；

支持8个3.5"/2.5" SAS/SATA硬盘，可选支持2/4个NVMe SSD，兼顾大容量和高性能本地存储。

稳定可靠智能管理

系统关键部件均采用冗余、热插拔设计，同时支持免工具拆装，提升故障维护效率，提升系统的可用性；

集成智能管理芯片，提供开放的管理平台，支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多种管理协议；

支持KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能，具备全面的远程系统级智能管理能力。

功能	规格参数
产品形态	标准7U机架式
CPU	支持2颗AMD EPYC™ 7002/7003处理器，TDP 280W
内存	支持32个DDR4 内存，3200MHz，RDIMM/LRDIMM
RAID卡	可选支持12Gb/s SAS HBA及12Gb/s SAS RAID卡
GPU	支持8张GeForce GPU卡(三风扇版，TDP 450W)
PCIe扩展	最大支持11个标准PCIe 4.0插槽可选支持1个OCP 3.0网卡，PCIe 4.0 x8，可选4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28
本地存储	支持8个3.5"/2.5" SAS/SATA硬盘(可选支持2/4个U.2 NVMe SSD) 支持1个板载M.2 SSD，2280&22110尺寸，PCIe 2.0 x1
I/O端口	前置：2个USB 3.0，1个VGA接口后置：1个串口，2个USB 3.0接口，1个VGA接口，1个RJ45管理口
系统风扇	散热优化设计，热插拔冗余风扇
电源	4个白金级CRPS电源模块(2000W/2700W)，支持热插拔，支持2+2/3+1冗余模式
管理功能	集成BMC管理芯片AST2600，支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能提供1个1Gbps RJ45专用管理口
安全功能	集成BMC管理芯片AST2600，支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能提供1个1Gbps RJ45专用管理口
机箱尺寸	宽448mm x 高306mm x 深886mm（含挂耳924mm）
温度	工作温度：5ºC - 35ºC 存储温度：-40ºC - 65ºC
湿度	工作相对湿度：8% to 90% （无冷凝）存储相对湿度：5% to 95% （无冷凝）
操作系统支持	支持Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、 CentOS、Ubuntu等主流操作系统