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T3DE

同泰怡T3DE双路E-ATX标准主板,基于第四代或第五代英特尔®至强®可扩展处理器构建,具备卓越的计算性能、丰富的I/O接口和超高的性价比,适用于云计算、虚拟化、分布式存储、超融合等应用。

强劲性能

支持2颗第四代或第五代英特尔®至强®可扩展处理器,支持最高385W TDP,计算性能强劲;

支持16个DDR5内存,频率最高可达5600MHz,内存带宽提升75%。

配置灵活 扩展性强

存储接口丰富,支持10个板载SATA 3.0+6个NVMe+2个M.2;

支持6个标准PCIe 5.0扩展槽;

板载双千兆网络。

稳定可靠 智能管理

主板元器件高规格选型,可支撑系统长期稳定运行;

集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多种管理协议;

支持远程KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能。



功能
技术规格
板型
■ EEB/E-ATX,12"×13"(307.4mm*331.5mm)
处理器
■ 支持2颗第四代或第五代英特尔®至强®可扩展处理器,最大功率385W
PCH
■ Intel C741
内存

■ 支持16个DDR5 内存插槽,1DPC,最高5600MHz

■ 支持RDIMM、3DS RDIMM,最大支持4TB内存

PCIe扩展
■ 支持6个标准PCIe扩展插槽(4个PCIe 5.0 x16,2个PCIe 5.0 x8)
网络
■ 板载2个1Gb RJ45数据网口,支持NCSI
存储接口

■ 10个SATA 3.0(2个SFF-8643+2个7pin SATA)

■ 3个MCIO(PCIe 5.0x8),可支持6个NVMe

■ 2个M.2 接口, PCIe 4.0 x4 , 2280&22110

后I/O端口

■ 1个COM

■ 4个USB 3.0

■ 1个1Gb RJ45管理网口

■ 2个1Gb RJ45数据网口

■ 1个VGA

■ 1个UID(按键及指示灯)

板载I/O

■ 8个4pin FAN,支持风扇转速侦测及自动调速

■ 1个VGA header for FP

■ 1个SPI TPM header

■ 2个USB 3.0 header、2个USB 2.0 header、1个USB 2.0 Type A

管理                                                                

■ 集成BMC管理芯片AST2600,支持IPMI2.0、Redfish、KVM、虚拟媒介等功能

■ 提供1个1Gbps RJ45专用管理口

安全性
■ 可选TPM模块
温度

■ 工作温度:5ºC - 35ºC

■ 存储温度:-40ºC - 65ºC

湿度

■ 工作相对湿度:8% to 90% (无冷凝)

■ 存储相对湿度:5% to 95% (无冷凝)

操作系统支持

■ 支持Microsoft Windows Server、Microsoft Hyper-V Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu、Oracle Linux、VMware ESXi、Citrix XenServer等主流操作系统

具体版本请向销售人员咨询