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T810LO-S2

T810LO-S2是同泰怡基于Intel E810-XXVAM2芯片开发的25G光纤以太网卡,通过创新和多种先进技术提高了应用程序效率和网络性能,改进了对虚拟化的支持,旨在为通信、云和企业 IT等网络解决方案提供广泛的互操作性、性能优化和更高的敏捷性。

关键参数
PCIe 4.0 x 8 主机接口和 25GbE 双端口传输
同时支持 iWARP 和 RoCEv2 RDMA,用于低延迟、高吞吐量的工作负载
动态设备个性化 (DDP) 提高了数据包处理效率
针对高效数据包处理进行了优化的数据平面开发套件 (DPDK)
支持网络虚拟化卸载,包括 SR-IOV、Geneve、VXLAN 和 NVGR

功能 规格参数
网卡型号                                       
T810LO-S2
产品形态
OCP NIC 3.0 SFF
网络控制器
Intel E810-XXVAM2
主机接口
PCIe 4.0 x8
端口&速率

Dual-Port SFP28

25/10GbE

管理功能

支持MCTP over PCIe

支持NCSI

支持PXE

CPU卸载

TCP Segment Offload (TSO)

UDP Segment Offload (USO)

Large Segment Offload (LSO)

Checksum Offload (TCP/UDP/IP)

虚拟化技术

支持片上 QoS 和流量管理

支持灵活端口分区 (FPP)

支持虚拟机设备队列(VMDq)

支持SR-IOV

RDMA
iWARP and RoCEv2
以太网存储
iSCSI, NFS
先进技术

支持应用设备队列 (ADQ)功能

支持动态设备个性化(DDP)

支持DPDK

典型功耗
12.1W
最大功耗
13.7W
操作系统支持
Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、UBuntu、VMware ESXi、Citrix XenServer等主流服务器操作系统
工作温度
0ºC - 55ºC
存储温度
-40 °C ~ 70 °C
存储湿度
最大90%(35°相对湿度下不凝结)