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TG668V3 训推一体AI服务器

TG668V3是一款兼具训练和推理的具有广泛用途的6U8卡AI服务器,基于Intel EGS处理器平台,支持业界多种主流AI加速卡,具备性能卓越、架构灵活、扩展性强、配置丰富和可靠性高等特点,适用于AI训练&推理、人工智能、高性能计算、数据分析等应用场景。

全新平台 卓越性能
■ 支持2颗第四代/第五代英特尔®至强®可扩展处理器,4UPI互联,TDP 350W;
■ 支持10张双宽GPU,最高 TDP 600W ,每张卡支持 PCIe 5.0 x16 ,提供极致异构算力;
■ 支持PCIe Switch x32 上行,比业界 x16 翻倍,满足 CPU 与 GPU 高通信带宽场景要求;
■ 支持32个DDR5内存,最高速率5600MT/s,提供大容量高速内存空间;
架构灵活 配置丰富
■ 支持直通和 Switch 两种架构 ,可选多种 GPU 拓扑,灵活匹配不同应用场景需求;
■ 超高扩展能力,支持最多15个标准 PCIe 插槽+1个OCP 3.0网卡插槽;
极致散热 高效供电
■ 散热极致优化,满足600W被动GPU散热要求
■ 电源供电优化,支持PSU N+N冗余
稳定可靠 智能管理
■ 系统关键部件均采用冗余、热插拔设计,同时支持免工具拆装,提升故障维护效率,提升系统的可用性;
■ 集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持 IPMI2.0、Redfish、SNMP 等多种管理协议;

■ 支持远程 KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能,实现了全面的远程系统级智能管理


GPU互联方案                                            直通
                                    PCIe Switch
产品形态
6U机架式
CPU
支持2颗第四代/第五代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器,TDP 350W
GPU
支持最多8张双宽GPU, 最高TDP 600W
支持最多10张双宽GPU, 最高TDP 600W
内存
支持32个DDR5内存插槽,RDIMM&3DS RDIMM,速率最高5600MT/s
存储控制器                         
集成6Gb/s 板载SATA,可选支持12Gb/s SAS HBA及12Gb/s SAS RAID卡
本地存储

支持最多12个3.5”硬盘(兼容 2.5”)

支持最多4个U.2 NVMe SSD支持2个M.2(SATA 3.0 / PCIe 4.0 x4 , 2280&22110)

支持最多12个3.5”硬盘(兼容 2.5”)

支持最多12个U.2 NVMe SSD支持2个M.2(SATA 3.0 / PCIe 4.0 x4 , 2280&22110)

PCIe扩展

支持最多11个PCIe 5.0标准插槽

可选1个OCP 3.0 网卡,PCIe 5.0 x8

可选1个内置PCIe 4.0 标准插槽(for RAID 卡)

支持最多13个PCIe 5.0标准插槽

可选1个OCP 3.0 网卡,可选PCIe 5.0 x8/x16

可选2个内置 PCIe 4.0标准插槽(for RAID 卡)

I/O端口

前置:2 个 USB 3.0 ,1 个VGA 接口

后置:1个串口,2个USB 3.0接口,1个VGA接口,1个RJ45管理口

管理功能

支持1个1Gbps RJ45专用管理口集成BMC管理芯片AST2600,

支持IPMI 2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能

安全性

可选TPM/TCM 安全模块,机箱开盖入侵检测,加锁机箱上盖板(免工具)

支持BIOS/BMC 双flash冗余设计; 

支持Intel SGX2.0 和 TDX安全技术

电源

可配置6个CRPS 电源模块,支持热插拔,支持 3+3 冗余模式; 

可选2000W/2700W/3200W/3600W

风扇
15个8056风扇,支持N+1冗余,支持热插拔;可选配后置风扇模组;
机箱尺寸
宽448mm x 高263.5mm x 深869mm(不含挂耳)
工作温度
5ºC - 35ºC (无直接光照情况下)
工作相对湿度
8% - 90% (无冷凝)
支持操作系统
支持 Ubuntu、Red Hat Enterprise、Windows Server等主流操作系统, 具体版本请向销售人员咨询