TG668V3 训推一体AI服务器
TG668V3是一款兼具训练和推理的具有广泛用途的6U8卡AI服务器,基于Intel EGS处理器平台,支持业界多种主流AI加速卡,具备性能卓越、架构灵活、扩展性强、配置丰富和可靠性高等特点,适用于AI训练&推理、人工智能、高性能计算、数据分析等应用场景。
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全新平台 卓越性能 |
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■ 支持2颗第四代/第五代英特尔®至强®可扩展处理器,4UPI互联,TDP 350W; |
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■ 支持10张双宽GPU,最高 TDP 600W ,每张卡支持 PCIe 5.0 x16 ,提供极致异构算力; |
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■ 支持PCIe Switch x32 上行,比业界 x16 翻倍,满足 CPU 与 GPU 高通信带宽场景要求; |
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■ 支持32个DDR5内存,最高速率5600MT/s,提供大容量高速内存空间; |
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架构灵活 配置丰富 |
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■ 支持直通和 Switch 两种架构 ,可选多种 GPU 拓扑,灵活匹配不同应用场景需求; |
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■ 超高扩展能力,支持最多15个标准 PCIe 插槽+1个OCP 3.0网卡插槽; |
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极致散热 高效供电 |
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■ 散热极致优化,满足600W被动GPU散热要求 |
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■ 电源供电优化,支持PSU N+N冗余 |
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稳定可靠 智能管理 |
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■ 系统关键部件均采用冗余、热插拔设计,同时支持免工具拆装,提升故障维护效率,提升系统的可用性; |
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■ 集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持 IPMI2.0、Redfish、SNMP 等多种管理协议; |
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■ 支持远程 KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能,实现了全面的远程系统级智能管理 |
| GPU互联方案 |
直通 |
PCIe Switch |
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产品形态 |
6U机架式 |
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CPU |
支持2颗第四代/第五代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器,TDP 350W |
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GPU |
支持最多8张双宽GPU, 最高TDP 600W |
支持最多10张双宽GPU, 最高TDP 600W |
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内存 |
支持32个DDR5内存插槽,RDIMM&3DS RDIMM,速率最高5600MT/s |
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存储控制器 |
集成6Gb/s 板载SATA,可选支持12Gb/s SAS HBA及12Gb/s SAS RAID卡 |
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本地存储 |
支持最多12个3.5”硬盘(兼容 2.5”) 支持最多4个U.2 NVMe SSD支持2个M.2(SATA 3.0 / PCIe 4.0 x4 , 2280&22110) |
支持最多12个3.5”硬盘(兼容 2.5”) 支持最多12个U.2 NVMe SSD支持2个M.2(SATA 3.0 / PCIe 4.0 x4 , 2280&22110) |
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PCIe扩展 |
支持最多11个PCIe 5.0标准插槽 可选1个OCP 3.0 网卡,PCIe 5.0 x8 可选1个内置PCIe 4.0 标准插槽(for RAID 卡) |
支持最多13个PCIe 5.0标准插槽 可选1个OCP 3.0 网卡,可选PCIe 5.0 x8/x16 可选2个内置 PCIe 4.0标准插槽(for RAID 卡) |
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I/O端口 |
前置:2 个 USB 3.0 ,1 个VGA 接口 后置:1个串口,2个USB 3.0接口,1个VGA接口,1个RJ45管理口 |
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管理功能 |
支持1个1Gbps RJ45专用管理口集成BMC管理芯片AST2600, 支持IPMI 2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能 |
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安全性 |
可选TPM/TCM 安全模块,机箱开盖入侵检测,加锁机箱上盖板(免工具) 支持BIOS/BMC 双flash冗余设计; 支持Intel SGX2.0 和 TDX安全技术 |
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电源 |
可配置6个CRPS 电源模块,支持热插拔,支持 3+3 冗余模式; 可选2000W/2700W/3200W/3600W |
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风扇 |
15个8056风扇,支持N+1冗余,支持热插拔;可选配后置风扇模组; |
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机箱尺寸 |
宽448mm x 高263.5mm x 深869mm(不含挂耳) |
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工作温度 |
5ºC - 35ºC (无直接光照情况下) |
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工作相对湿度 |
8% - 90% (无冷凝) |
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支持操作系统 |
支持 Ubuntu、Red Hat Enterprise、Windows Server等主流操作系统, 具体版本请向销售人员咨询 |
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