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TG668V4 人工智能-AI服务器

TG668V4 是一款兼具训练和推理的具有广泛用途的6U8卡AI 服务器,基于英特尔®至强®6处理器,支持业界多种主流 AI 加速卡,具备性能卓越、架构灵活、扩展性强、配置丰富和可靠性高等特点,适用于 AI 训练&推理、人工智能、高性能计算、数据分析等应用场景。

全新平台 卓越性能
■ 采用 Intel Xeon 6 处理器平台,CPU 算力、内存带宽全面升级,充分释放 GPU 算力;
■ 支持 10 张双宽 GPU ,最高 TDP 600W ,每张卡支持 PCIe 5.0 x16 ,提供极致异构算力;
■ 支持 PCIe Switch x32 上行,比业界 x16 翻倍,满足 CPU 与 GPU 高通信带宽场景要求;
■ 支持 32 个 DDR5 内存,最高速率 6400MT/s,内存带宽提升 33%;
架构灵活 配置丰富
■ 支持直通和 Switch 两种架构 ,可选多种 GPU 拓扑,灵活匹配不同应用场景需求;
■ 超高扩展能力,支持最多 15 个标准 PCIe 插槽+2个内置4.0插槽;
极致散热 高效供电
散热极致优化,满足600W被动GPU散热要求
电源供电优化,支持PSU N+N冗余
稳定可靠 智能管理
■ 系统关键部件均采用冗余、热插拔设计,同时支持免工具拆装,提升故障维护效率,提升系统的可用性;
■ 集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持 IPMI2.0、Redfish、SNMP 等多种管理协议;
■ 支持远程 KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能,实现了全面的远程系统级智能管理。

GPU互联方案
                                                    直通
                                                      PCIe Switch
产品形态
6U机架式
CPU
支持 2 颗英特尔®至强®6处理器,最高 TDP 350W
GPU
支持最多 10 张全高全长双宽 GPU, 最高 TDP 600W
内存
支持 32 个 DDR5 内存插槽,最高速率 6400MT/s, 支持RDIMM、3DS RDIMM,最大支持8TB内存
存储控制器
可选标准 SAS HBA或RAID 标卡,可选 M.2 RAID 转接卡, 支持Intel VMD、VROC
本地存储

支持最多 12 个 3.5”硬盘(兼容 2.5”)

支持最多 4 个 U.2 NVMe SSD

可选 2 个 M.2 ,2280&22110,

可选 PCIe5.0 x2/x4

支持最多 12 个 3.5”硬盘(兼容 2.5”)

支持最多24个2.5”硬盘

支持最多24个U.2 NVMe SSD

可选 2个M.2 , 2280&22110, PCIe5.0 x4

PCIe扩展

支持最多11个 PCIe 5.0 标准插槽

可选1个OCP 3.0 网卡, 可选速率 PCIe 5.0 x4/x8

可选1个内置 PCIe 4.0 标准插槽(for RAID 卡)

支持最多 13 个 PCIe 5.0 标准插槽

可选2个内置 PCIe 4.0标准插槽(for RAID 卡)

可选1个OCP 3.0 网卡,可选速率 PCIe 5.0 x8/x16

I/O端口

前置:2 个 USB 3.0 ,1 个 VGA 接口

后置:1个串口,2个USB 3.0接口,1个VGA接口,1个RJ45管理口

管理功能

支持1个1Gbps RJ45专用管理口集成BMC管理芯片AST2600,

支持IPMI 2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能

安全性

可选 TPM/TCM 安全模块,机箱开盖入侵检测,加锁机箱上盖板(免工具)

支持BIOS/BMC 双flash冗余设计; 

支持Intel SGX2.0 和 TDX安全技术

电源

可配置6个CRPS 电源模块,支持热插拔,支持 3+3 冗余模式; 

可选 2000W/2700W/3200W /3600W 可选白金级/钛金级电源

风扇

可选配后置风扇模组, 支持N+1冗余,支持热插拔

机箱尺寸
宽448mm x 高263.5mm x 深869mm(不含挂耳)
工作温度
5ºC - 35ºC (无直接光照情况下)
工作相对湿度
8% - 90% (无冷凝)
支持操作系统
支持Ubuntu、Red Hat Enterprise、Windows Server等主流操作系统,具体版本请向销售人员咨询