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TG659V2 人工智能-AI服务器

同泰怡TG659V2是一款旗舰型4U双路AI服务器产品,基于最新的AMD EPYC 9004系列处理器构建,适配A800和H800等高性能GPU,在CPU、GPU和I/O规格上全面升级,具有算力高、扩展性强、配置丰富和可靠性高等特点,适用于人工智能、高性能计算、数据分析等应用场景。

极致性能 满足关键应用需求

支持2颗AMD EPYC 9004系列处理器,采用Zen 4全新内核架构,5nm新工艺,支持最高400W型号,计算性能强劲;

支持24个DDR5内存,频率最高可达4800MHz,可提供优异的内存带宽和容量。 

扩展性 配置灵

硬件模块解耦设计,实现了计算、存储、网络的灵活配置,满足不同业务需求;         

持灵活选配3.5”或2.5”硬盘模块,最大支持8个U.2 NVMe;

支持10个全高全长双宽GPU卡,支持训练和推理GPU;

支持OCP NIC 3.0网络扩展,可选扩展4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+/ 2×25Gb SFP28网络配置。

稳定可靠 智能管理

系统关键部件均采用冗余、热插拔设计,同时支持免工具拆装,提升故障维护效率,提升系统的可用性;

集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多种管理协议;

支持远程KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能,实现了全面的远程系统级智能管理。


功能 产品规格
方案     4U8卡-直通        4U8卡/10卡-Switch              
处理器
2个AMD EPYC 9004系列处理器 ,最大功率400W
内存

24个DDR5内存插槽,每个CPU支持12个内存通道,支持最高4800MHz

支持RDIMM/3DS RDIMM

存储控制器 可选支持12Gb/s SAS HBA及12Gb/s SAS RAID控制器
本地存储

支持8/12个3.5英寸硬盘

支持8/16/24个2.5英寸硬盘

支持可选2/4/8个U.2 NVMe SSD

1个M.2 SSD,2280&22110尺寸,支持PCIe 3.0 x4

支持8/12个3.5英寸硬盘

支持8/16/24个2.5英寸硬盘

支持可选4/8个U.2 NVMe SSD 1个M.2 SSD,2280&22110尺寸,支持PCIe 3.0 x4

PCIe扩展

方案1:支持8个全高全长双宽PCIe 5.0 GPU卡

       除8GPU外最多支持1个PCIe 5.0 x16+2个PCIe 5.0 x8

方案2:支持8个全高全长双宽PCIe 4.0 GPU卡

       除8GPU外最多支持1个PCIe 4.0 x16+2个PCIe 4.0 x8

支持8个全高全长双宽GPU卡(满足10卡配置)

除8GPU外支持5个PCIe5.0 x16(4个from switch,1个from CPU)


光驱
支持USB光驱
网络
1个1Gb RJ45专用管理网口,

支持1个OCP 3.0 SFF扩展卡,可选4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+/ 2×25Gb SFP28

支持NCSI

端口                                         
前置:1个VGA、2个USB3.0

后置:1个VGA、2个USB3.0、1个RJ45管理网口、1个COM

管理功能
集成BMC管理芯片,支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能
安全性   
可选TPM/TCM安全模块,机箱开盖入侵检测,加锁机箱上盖板
电源
可配置4个电源模块,支持N+1冗余,支持热插拔

可选220v交流/240v直流/336v直流/-48v直流输入

可选1600W/2000W/2400W/2700W/3000W高效铂金电源

风扇
4个热插拔风扇模组,支持N+1冗余,支持智能调速和异常报警
机箱尺寸
2.5”硬盘机箱尺寸,宽448x高175x深772mm(含挂耳792mm)

3.5”硬盘机箱尺寸,宽448x高175x深822mm(含挂耳842mm)

工作温度
0ºC - 35ºC (无直接光照情况下)
工作相对湿度
10% - 85%
支持操作系统
支持Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、Ubuntu Linux、CentOS等主流操作系统

具体版本请向销售人员咨询