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TG668V4-L 6U8卡液冷AI服务器

TG668V4-L 6U8卡液冷AI服务器,搭载英特尔 ® 至强 ®6 处理器,采用业内成熟冷板式液冷散热方案,兼具极致散热效能、强劲算力、稳定可靠与低能耗优势,适配 AIDC、人工智能、高性能计算、大数据分析等高端算力场景。

全新平台  卓越性能
采用 Intel Xeon 6 处理器 ,CPU 算力、内存带宽全面升级,充分释放 GPU 算力;
支持 8 张双宽 GPU ,最高 TDP 600W ,每张卡支持 PCIe 5.0 x16 ,提供极致异构算力;
支持 PCIe Switch x32 上行,比业界 x16 翻倍,满足 CPU 与 GPU 高通信带宽场景要求;
支持 32 个 DDR5 内存,最高速率 6400MT/s,内存带宽提升 33%;
架构灵活  配置丰富
支持直通和 Switch 两种架构 ,支持fabric互联 ,可选多种 GPU拓扑,灵活匹配不同应用场景需求;
超高扩展能力,支持最多15个标准 PCIe 插槽+1个OCP 3.0网卡插槽;
极致散热 高效节能
CPU+GPU冷板式液冷,满载运行时CPU+GPU不超过65℃ ,  保障服务器长时间稳定运行;
大幅优化整机能耗,在满足节能减排的同时,有效降低整体TCO;
高效运维  智能管理
GPU冷板采用创新的盲插快接一体化方案,运维操作简便高效,大幅提升系统可用性。
集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持 IPMI2.0、Redfish、SNMP 等多种管理协议;
支持远程 KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能,实现了全面的远程系统级智能管理。

GPU互联方案 
                                      直通
                               PCIe Switch
产品形态
6U机架式
CPU
支持2颗英特尔®至强®6 SP 处理器,最高 TDP 350W
CPU
支持最多8张全高全长双宽 GPU, 最高 TDP 600W
内存

支持32个DDR5内存插槽,RDIMM&3DS RDIMM,速率最高6400MT/s

支持16个MRDIMM内存,速率最高8000MT/s

存储控制器
可选标准 SAS HBA或RAID 标卡,可选 M.2 RAID 转接卡, 支持Intel VMD、VROC
本地存储

支持最多12个3.5”硬盘(兼容 2.5”)

支持最多4个U.2 NVMe SSD

可选 2个M.2 ,2280&22110,可选PCIe5.0 x2/x4

支持最多12个3.5”硬盘(兼容 2.5”)

支持最多12个U.2 NVMe SSD

可选 2个M.2 , 2280&22110, PCIe5.0 x4

PCIe扩展

支持最多11个PCIe 5.0标准插槽

可选1个OCP 3.0 网卡 

可选速率 PCIe 5.0 x4/x8

可选1个内置 PCIe 4.0 标准插槽(for RAID 卡)

支持最多13个PCIe 5.0 标准插槽

可选1个OCP 3.0 网卡

可选速率 PCIe 5.0 x8/x16

可选2个内置 PCIe 4.0标准插槽(for RAID 卡)

I/O端口

前置:2 个 USB 3.0 ,1 个VGA 接口

后置:1个串口,2个USB 3.0接口,1个VGA接口,1个RJ45管理口

管理功能

支持1个1Gbps RJ45专用管理口集成BMC管理芯片AST2600,

支持IPMI 2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能

安全性

可选 TPM/TCM 安全模块,机箱开盖入侵检测,加锁机箱上盖板

支持BIOS/BMC 双flash冗余设计

支持Intel SGX2.0 和 TDX安全技术

电源

可配置6个CRPS 电源模块 ,支持热插拔,支持 3+3冗余模式

可选 2000W/2700W/3200W/3600W

散热
CPU+GPU冷板式液冷,风液混合散热
机箱尺寸
宽448mmx 高263.5mmx 深871.4mm(不含挂耳)
工作温度
5ºC - 35ºC (无直接光照情况下)
工作相对湿度 
8% - 90% (无冷凝)
支持操作系统 
支持 Ubuntu、Red Hat Enterprise、Windows Server等主流操作系统, 具体版本请向销售人员咨询