TG668V4-L 6U8卡液冷AI服务器
TG668V4-L 6U8卡液冷AI服务器,搭载英特尔 ® 至强 ®6 处理器,采用业内成熟冷板式液冷散热方案,兼具极致散热效能、强劲算力、稳定可靠与低能耗优势,适配 AIDC、人工智能、高性能计算、大数据分析等高端算力场景。
|
全新平台 卓越性能 |
|
采用 Intel Xeon 6 处理器 ,CPU 算力、内存带宽全面升级,充分释放 GPU 算力; |
|
支持 8 张双宽 GPU ,最高 TDP 600W ,每张卡支持 PCIe 5.0 x16 ,提供极致异构算力; |
|
支持 PCIe Switch x32 上行,比业界 x16 翻倍,满足 CPU 与 GPU 高通信带宽场景要求; |
|
支持 32 个 DDR5 内存,最高速率 6400MT/s,内存带宽提升 33%; |
|
架构灵活 配置丰富 |
|
支持直通和 Switch 两种架构 ,支持fabric互联 ,可选多种 GPU拓扑,灵活匹配不同应用场景需求; |
|
超高扩展能力,支持最多15个标准 PCIe 插槽+1个OCP 3.0网卡插槽; |
|
极致散热 高效节能 |
|
CPU+GPU冷板式液冷,满载运行时CPU+GPU不超过65℃ , 保障服务器长时间稳定运行; |
|
大幅优化整机能耗,在满足节能减排的同时,有效降低整体TCO; |
|
高效运维 智能管理 |
|
GPU冷板采用创新的盲插快接一体化方案,运维操作简便高效,大幅提升系统可用性。 |
|
集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持 IPMI2.0、Redfish、SNMP 等多种管理协议; |
|
支持远程 KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能,实现了全面的远程系统级智能管理。 |
|
GPU互联方案 |
直通 |
PCIe Switch |
|
产品形态 |
6U机架式 |
|
|
CPU |
支持2颗英特尔®至强®6 SP 处理器,最高 TDP 350W |
|
|
CPU |
支持最多8张全高全长双宽 GPU, 最高 TDP 600W |
|
|
内存 |
支持32个DDR5内存插槽,RDIMM&3DS RDIMM,速率最高6400MT/s 支持16个MRDIMM内存,速率最高8000MT/s |
|
|
存储控制器 |
可选标准 SAS HBA或RAID 标卡,可选 M.2 RAID 转接卡, 支持Intel VMD、VROC |
|
|
本地存储 |
支持最多12个3.5”硬盘(兼容 2.5”) 支持最多4个U.2 NVMe SSD 可选 2个M.2 ,2280&22110,可选PCIe5.0 x2/x4 |
支持最多12个3.5”硬盘(兼容 2.5”) 支持最多12个U.2 NVMe SSD 可选 2个M.2 , 2280&22110, PCIe5.0 x4 |
|
PCIe扩展 |
支持最多11个PCIe 5.0标准插槽 可选1个OCP 3.0 网卡 可选速率 PCIe 5.0 x4/x8 可选1个内置 PCIe 4.0 标准插槽(for RAID 卡) |
支持最多13个PCIe 5.0 标准插槽 可选1个OCP 3.0 网卡 可选速率 PCIe 5.0 x8/x16 可选2个内置 PCIe 4.0标准插槽(for RAID 卡) |
|
I/O端口 |
前置:2 个 USB 3.0 ,1 个VGA 接口 后置:1个串口,2个USB 3.0接口,1个VGA接口,1个RJ45管理口 |
|
|
管理功能 |
支持1个1Gbps RJ45专用管理口集成BMC管理芯片AST2600, 支持IPMI 2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能 |
|
|
安全性 |
可选 TPM/TCM 安全模块,机箱开盖入侵检测,加锁机箱上盖板 支持BIOS/BMC 双flash冗余设计 支持Intel SGX2.0 和 TDX安全技术 |
|
|
电源 |
可配置6个CRPS 电源模块 ,支持热插拔,支持 3+3冗余模式 可选 2000W/2700W/3200W/3600W |
|
|
散热 |
CPU+GPU冷板式液冷,风液混合散热 |
|
|
机箱尺寸 |
宽448mmx 高263.5mmx 深871.4mm(不含挂耳) |
|
|
工作温度 |
5ºC - 35ºC (无直接光照情况下) |
|
|
工作相对湿度 |
8% - 90% (无冷凝) |
|
|
支持操作系统 |
支持 Ubuntu、Red Hat Enterprise、Windows Server等主流操作系统, 具体版本请向销售人员咨询 |
|