T1HDE

产品特点产品参数

强劲性能

支持2颗鲲鹏920（64/48核）或920S（32/24核）模组；

模组集成DDR4-2933 内存（64-256GB）。

IO丰富、扩展灵活

板载4个万兆光口，2个千兆电口，可通过转接卡再扩展4个1GbE或8个10G/25G或2个100G网口；

支持6个标准PCIe Gen4 插槽；

支持2个M.2 Gen4 插槽，1个SFF-8643 SAS接口和2个SATA 7Pin接口。

稳定可靠

经过严谨的信号与热力学仿真和实测，不惧任何环境考验；

可选2U主动型散热器，或1U被动型散热器，以匹配实现不同的产品形态；

选用超低损板材和高可靠零部件，长效稳定，为业务保驾护航；

集成华为Hi1711 BMC模组，基于华为最新代码框架开发，功能丰富，管理便捷。

功能	技术规格
板型	￭ E-ATX，13"12"（330.2mm304.8mm）
处理器	￭支持2个华为鲲鹏920或920S模组，TDP 185W
内存	￭支持DDR4 ￭ 920/920S内存颗粒板贴于鲲鹏模组上，内存容量模组固定
PCIe扩展	￭支持6个标准PCIe插槽（Gen4，X162、X82、X4*2）
网络	￭板载2个千兆RJ45电口，4个万兆SFP+光口￭板载一个8通道XGE接口（MCIO X8）可扩展4个1GbE或8个10G/25G或2个100G网口
存储接口	￭ 2个7Pin SATA 接口￭ 1个SFF-8643（SAS/SATA*4）￭ 2个M.2 插槽（2280/22110，Gen4 X4）
后I/O端口	￭ 1个COM ￭ 2个USB 3.0 ￭ 1个VGA
板内I/O接口	￭一个USB2.0*2插针，一个VGA插针
管理	￭板载华为Hi1711 BMC模组，支持IPMI，KVM，虚拟媒体等功能，￭后I/O 支持一个RJ45 1Gbps 专用管理网口
安全性	￭可选支持TCM
温度	￭工作温度：5ºC - 45ºC ￭存储温度：-40ºC - 65ºC
湿度	￭工作相对湿度：8% to 90% （无冷凝）￭存储相对湿度：5% to 95% （无冷凝）
操作系统支持	￭欧拉，麒麟，其他操作系统支持情况，请联系TTY技术支持人员