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T3DGQ

T3DGQ是一款双路4GPU服务器主板,基于最新的第四代或第五代英特尔®至强®可扩展处理器构建,具备高性价比、高性能、优异的扩展能力、高可靠性等特性,适用于人工智能、建模仿真、图形渲染等应用。

性能卓越 高性价比

支持2颗第四代或第五代英特尔®至强®可扩展处理器,最大TDP 385W,计算性能强劲;

支持4张双宽全高全长GPU,支持最高450W功耗,异构计算性能强劲;

支持16个DDR5内存,频率最高可达5600MHz,内存带宽提升75%;

配置灵活 扩展性强

存储接口丰富,支持SATA、NVMe、M.2;                                          

支持7个标准PCIe 5.0扩展槽;

板载双千兆网络;

稳定可靠 智能管理

主板元器件高规格选型,可支撑系统长期稳定运行;

集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多种管理协议;

支持远程KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能;


功能
技术规格
板型
■ 非标板型,15.12" x 13.2"(384.3mm*335.3mm)
处理器
■ 支持2颗第四代或第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器,最高支持385W
PCH
■ Intel C741
内存

■ 支持16个DDR5 内存插槽,1DPC,最高5600MHz

■ 支持RDIMM、3DS RDIMM,最大支持4TB内存

PCIe扩展

■ 7个标准PCIe扩展插槽

■ 4个PCIe 5.0 x16双宽插槽

■ 2个PCIe 5.0 x16单宽插槽

■ 1个PCIe 5.0 x8单宽插槽

网络

■ 支持1个1Gbps RJ45专用管理口

■ 支持2个1Gb RJ45数据网口,LAN1支持NCSI

存储接口

■ 12个SATA 3.0(3个SFF-8643),支持RAID 0,1,5,10

■ 3个MCIO(PCIe 5.0x8),可支持6个NVMe(PCIe 5.0 x4)

■ 2个M.2 接口, PCIe 4.0 x4 , 2280&22110

后I/O端口

■ 1个COM

■ 4个USB 3.0

■ 1个1Gb RJ45管理网口

■ 2个1Gb RJ45数据网口

■ 1个VGA

■ 1个UID(按键及指示灯)

板载I/O

■ 12个4pin FAN headers

■ 1个VGA header for FP

■ 1个SPI TPM header

■ 2个USB 3.0(2 via header)

■ 3个USB 2.0(2 via header, 1 type A)

■ 1个VROC Key header

管理                                                             

■ 集成BMC管理芯片AST2600,支持IPMI2.0、Redfish、KVM、虚拟媒介等功能

■ 提供1个1Gbps RJ45专用管理口

安全性
■ 可选TPM模块
温度

■ 工作温度:5ºC - 35ºC

■ 存储温度:-40ºC - 65ºC

湿度

■ 工作相对湿度:8% to 90% (无冷凝)

■ 存储相对湿度:5% to 95% (无冷凝)

操作系统支持

■ 支持Microsoft Windows Server、Microsoft Hyper-V Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu、Oracle Linux、VMware ESXi、Citrix XenServer等主流操作系统

具体版本请向销售人员咨询