T3DGQ
T3DGQ是一款双路4GPU服务器主板,基于最新的第四代或第五代英特尔®至强®可扩展处理器构建,具备高性价比、高性能、优异的扩展能力、高可靠性等特性,适用于人工智能、建模仿真、图形渲染等应用。
性能卓越 高性价比 |
支持2颗第四代或第五代英特尔®至强®可扩展处理器,最大TDP 385W,计算性能强劲; 支持4张双宽全高全长GPU,支持最高450W功耗,异构计算性能强劲; 支持16个DDR5内存,频率最高可达5600MHz,内存带宽提升75%; |
配置灵活 扩展性强 |
存储接口丰富,支持SATA、NVMe、M.2; 支持7个标准PCIe 5.0扩展槽; 板载双千兆网络; |
稳定可靠 智能管理 |
主板元器件高规格选型,可支撑系统长期稳定运行; 集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多种管理协议; 支持远程KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能; |
功能 |
技术规格 |
板型 |
■ 非标板型,15.12" x 13.2"(384.3mm*335.3mm) |
处理器 |
■ 支持2颗第四代或第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器,最高支持385W |
PCH |
■ Intel C741 |
内存 |
■ 支持16个DDR5 内存插槽,1DPC,最高5600MHz ■ 支持RDIMM、3DS RDIMM,最大支持4TB内存 |
PCIe扩展 |
■ 7个标准PCIe扩展插槽 ■ 4个PCIe 5.0 x16双宽插槽 ■ 2个PCIe 5.0 x16单宽插槽 ■ 1个PCIe 5.0 x8单宽插槽 |
网络 |
■ 支持1个1Gbps RJ45专用管理口 ■ 支持2个1Gb RJ45数据网口,LAN1支持NCSI |
存储接口 |
■ 12个SATA 3.0(3个SFF-8643),支持RAID 0,1,5,10 ■ 3个MCIO(PCIe 5.0x8),可支持6个NVMe(PCIe 5.0 x4) ■ 2个M.2 接口, PCIe 4.0 x4 , 2280&22110 |
后I/O端口 |
■ 1个COM ■ 4个USB 3.0 ■ 1个1Gb RJ45管理网口 ■ 2个1Gb RJ45数据网口 ■ 1个VGA ■ 1个UID(按键及指示灯) |
板载I/O |
■ 12个4pin FAN headers ■ 1个VGA header for FP ■ 1个SPI TPM header ■ 2个USB 3.0(2 via header) ■ 3个USB 2.0(2 via header, 1 type A) ■ 1个VROC Key header |
管理 |
■ 集成BMC管理芯片AST2600,支持IPMI2.0、Redfish、KVM、虚拟媒介等功能 ■ 提供1个1Gbps RJ45专用管理口 |
安全性 |
■ 可选TPM模块 |
温度 |
■ 工作温度:5ºC - 35ºC ■ 存储温度:-40ºC - 65ºC |
湿度 |
■ 工作相对湿度:8% to 90% (无冷凝) ■ 存储相对湿度:5% to 95% (无冷凝) |
操作系统支持 |
■ 支持Microsoft Windows Server、Microsoft Hyper-V Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu、Oracle Linux、VMware ESXi、Citrix XenServer等主流操作系统 具体版本请向销售人员咨询 |